Huawei desafía a Nvidia con nueva infraestructura de IA para clusters de 15,000 chips

Huawei revoluciona el mercado de IA con tecnología SuperPoD Interconnect

El gigante tecnológico chino Huawei presentó este jueves 18 de septiembre una nueva infraestructura de inteligencia artificial diseñada para impulsar la potencia de cálculo y competir directamente con Nvidia en el mercado de chips.

Nueva tecnología de interconexión

Durante su conferencia Huawei Connect, la empresa con sede en Shenzhen anunció la tecnología SuperPoD Interconnect, capaz de conectar hasta 15,000 tarjetas gráficas, incluyendo los chips Ascend AI de Huawei, para aumentar significativamente la capacidad de computación.

Competencia directa con Nvidia

Esta tecnología se posiciona como competidora directa de la infraestructura NVLink de Nvidia, que facilita la comunicación de alta velocidad entre chips de IA. Aunque los chips de IA de Huawei son menos potentes que los de Nvidia, la capacidad de agruparlos permite a los usuarios acceder a mayor potencia de cálculo, esencial para entrenar y escalar sistemas de IA.

Contexto regulatorio clave

Este anuncio se produce un día después de que China prohibiera a las empresas tecnológicas nacionales comprar hardware de Nvidia, incluidos los servidores RTX Pro 600D diseñados específicamente para el mercado chino.

Implicaciones para el mercado

La movida de Huawei representa un paso significativo en la autosuficiencia tecnológica de China y podría alterar el panorama competitivo global de semiconductores y computación de IA.