Foxconn y HCL impulsan proyecto de chips para Apple en India con inversión millonaria

India aprueba planta de semiconductores para reducir dependencia de China

El gobierno indio autorizó a Foxconn, socio clave de Apple, la construcción de una planta de ensamblaje y pruebas de chips en alianza con HCL Group. La inversión de 37,000 millones de rupias (USD 435 millones) se ubicará cerca del aeropuerto de Jewar, en Uttar Pradesh, con operaciones iniciando en 2027.

Proceso de fabricación de semiconductores

Detalles técnicos del proyecto

  • Capacidad inicial: 20,000 obleas mensuales
  • Producción estimada: 36 millones de unidades al mes
  • Enfoque inicial: Ensamblaje y pruebas (OSAT) para chips de pantallas

El ministro de TI, Ashwini Vaishnaw, destacó que esta instalación sentará las bases para futuras plantas de fabricación completa (fabs): «Una vez operativa, atraerá la manufactura de paneles a India».

Estrategia global de Apple

Trabajadores en línea de ensamblaje

El anuncio coincide con declaraciones de Tim Cook, CEO de Apple, sobre acelerar la producción en India para mitigar riesgos comerciales entre EE.UU. y China. Actualmente, el país ya ensambla iPhones para exportación y planea fabricar AirPods.

Incentivos gubernamentales

  • Subsidios estatales cubren hasta 50% del gasto de capital
  • Programa semiconductor nacional: USD 10,000 millones en incentivos
  • Inversión previa aprobada: USD 15,000 millones para tres plantas

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