Alloy Enterprises Enfria la IA con Pilas de Metal: Solución Revolucionaria para Centros de Datos

El Desafío del Enfriamiento en la Era de la IA

Cuando Nvidia anunció su serie Rubin de GPUs en marzo, también reveló un dato impactante: los racks construidos con la versión Ultra del chip, prevista para 2027, podrían consumir hasta 600 kilovatios de electricidad. Esto es casi el doble de la energía que entregan algunos cargadores rápidos para vehículos eléctricos actuales.

A medida que los racks de centros de datos se vuelven más voraces en energía, uno de los mayores obstáculos es cómo mantenerlos fríos. Una startup, Alloy Enterprises, cree que las pilas de metal son la respuesta.

Placa de enfriamiento líquido para centros de datos

Sistema de refrigeración con placa de cobre sólida y tuberías, clave para abordar el calor en hardware de IA.

La Tecnología de Stack Forging

Alloy Enterprises ha desarrollado una tecnología que transforma láminas de cobre en placas de enfriamiento sólidas para GPUs y chips periféricos, como memoria y hardware de redes, que representan alrededor del 20% de la carga de refrigeración de un servidor.

«No nos importaba demasiado ese 20% cuando los racks eran de 120 kilovatios», explicó Ali Forsyth, cofundadora y CEO de Alloy Enterprises. Pero ahora, con racks que alcanzan 480 kilovatios y se dirigen a 600 kilovatios, los ingenieros deben enfriar por líquido todo, desde RAM hasta chips de red, para los que no hay soluciones disponibles hoy.

Ventajas sobre Métodos Tradicionales

  • Sin Costuras: A diferencia de las placas mecanizadas, el proceso de stack forging produce placas sin uniones que puedan filtrarse bajo alta presión.
  • Rendimiento Térmico Superior: 35% mejor que los competidores, gracias a características más pequeñas, de hasta 50 micrones (la mitad del ancho de un cabello humano).
  • Material Sólido: El cobre mantiene la resistencia equivalente al mecanizado, sin porosidad como en la impresión 3D.

Placa de cobre para enfriamiento en servidores

Placa de cobre con orificios para conductos de refrigerante, diseñada para disipar calor en aplicaciones de alta demanda.

Proceso de Fabricación y Diseño Modular

El enfoque de Alloy utiliza fabricación aditiva, pero no impresión 3D. En su lugar, emplea stack forging, que une láminas de metal con calor y presión. Es más costoso que el mecanizado tradicional, pero más barato que la impresión 3D.

En la fábrica, los rollos de cobre se cortan con láser, y se aplica un inhibidor en las áreas no deseadas para el bonding. Luego, las láminas se apilan y se unen en una máquina de difusión, creando una pieza única de metal. El diseño modular de Alloy permite que el software de la startup traduzca las especificaciones de los clientes en formas optimizadas para su proceso, utilizando tipografía digital en interfaces para garantizar precisión.

Sistema de enfriamiento líquido con placa de cobre

Placa de frío de cobre integrada en un entorno digital, reflejando avances en enfriamiento para tecnología de punta.

Adopción en la Industria y Futuro

Forsyth afirmó que la empresa trabaja con «todos los grandes nombres» en el mundo de los centros de datos, aunque no reveló detalles. Inicialmente, la tecnología se diseñó para una aleación de aluminio, pero el interés de los centros de datos llevó a adaptarla al cobre, que conduce mejor el calor y resiste la corrosión.

Cuando Alloy anunció el producto en junio, «las cosas simplemente explotaron», según Forsyth. Esta innovación no solo aborda el problema inmediato del calor en la IA, sino que sienta las bases para un enfoque más sostenible en la gestión energética de los centros de datos.

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